变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
2026-02-27 00:00:00:0本期主讲人：国家数据发展研究院院长 胡坚波3014245010http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/27/content_30142450.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/27/content_30142450.html11921 数据要素价值如何充分释放（高质量发展故事汇·第16期）
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